• 出色的模块效率

• 提高功率密度

• 系统成本更具优势

• 提高系统效率

• 紧凑型设计

● 相同封装及拓扑下，最大电流能力能达到200A，全系列二极管电流满配，更适合储能应用。

●  新芯片技术可降低导通和开关损耗，从而提高效率。

●  SVG

●  APF

●  其他三电平应用

如需进一步了解更多产品，可关注金兰半导体官网http://www.jinlanpower.com/以获得更新的产品信息，金兰功率半导体亦可为您提供更贴合贵公司的产品和定制化服务，欢迎垂询。

金兰功率半导体（无锡）有限公司成立于2021年，系无锡新洁能股份有限公司（股票代码：605111）子公司，致力于功率半导体模块的研发与制造，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。

公司秉承“质量第一，客户至上”的经营理念，以科技创新为动力，为客户提供优质的技术服务和高性价比的产品，与广大客户和行业同仁一起合作共赢共享发展。

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