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走进金兰
金兰功率半导体（无锡）有限公司是成立于2021年11月22日，位于无锡高新开发区，注册资本为2亿元人民币。公司由无锡新洁能联合上海千凯优投资共同打造。公司拥有强大的技术团队，其成员大多具有十年以上的功率模块研发、生产管理、品质管理经验，部分成员还有海外大厂的工作经历；金兰功率半导体以母公司新洁能在光伏单管国产领域的领先地位为榜样，志在五年内成为国内IGBT模块领先的供应商，期望在光伏行业能成为国内IGBT模块的主要供应商。
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1000 m² +
首期已建成净化间
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20,000 m² +
二期计划建成厂房
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700,000 只/年
首期计划产能
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4,000,000 只/年
二期计划产能
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金兰功率半导体志在五年内成为国内IGBT模块领先的供应商，期望在光伏行业能成为国内IGBT模块的主要供应商。 -
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金兰功率半导体的主要业务涵盖了车规、光伏、工控行业功率模块的研发、生产和销售。 -
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公司具备芯片设计、仿真能力、模块生产、可靠性测试及应用端的方案级别支持等综合能力。 -
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未来随着新能源、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展，公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。
