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招聘岗位

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半导体设备工程师

若干
无锡
2024-07-03

岗位职责:

1. 负责非标自动化、灌封等设备安装调试

2. 辅助工艺工程师完成工艺调试

3. 设备技术协议制定,独立完成整个设备采购项目

4. 产品配套的载具设计和优化

5. 指导技术员完成设备维修、维护工作

6. 设备改造、改良,以达到良率提升,效率提高的目的

7. 独立编写设备操作、保养手册

8. 制定设备维保策略


任职要求:

1. 熟悉IGBT模块生产流程

2. 熟悉电气、机械图纸

3. 有非标自动化经验优先

4. 积极配合项目要求,及时完成工作任务


投递邮箱:

jinlan@jinlanpower.com


功率器件应用工程师

若干
无锡
2024-07-03

岗位职责:

1. 配合市场销售人员工作,为功率器件产品的推广、应用提供技术支撑

2. 负责Sales、代理商和客户端技术培训,帮助客户和代理商解决产品测试、应用过程中发生的技术问题

3. 提供新产品建议,参与市场调研

4. 为功率器件设计提供产品应用需求、设计建议


任职要求:

1. 本科及以上学历,3年以上电力电子行业工作经验

2. 电子线路等相关理工科专业,熟悉电力电子器件原理;有光伏逆变器,工业变频器经验者优先

3. 了解中国电力电子产品市场,熟悉电力电子产品设计流程

4. 具备较强的沟通能力,富于团队合作精神

5. 责任心强,能独立开展工作,具备开拓精神


投递邮箱:

jinlan@jinlanpower.com

功率器件销售工程师

若干
无锡
2024-07-03

岗位职责:

1. IGBT模块的市场推广和销售

2. 市场调研,收集市场信息,为公司产品开发决策提供市场需求情况

3. 协调客户关系,协助FAE工程师处理客户投诉

4. 为功率器件设计提供产品应用需求、设计建议


任职要求:

1. 大专及以上学历,3年以上电力电子行业工作经验优先

2. 能吃苦,能经常出差

3. 性格开朗,具备较强的沟通能力

4. 责任心强,能独立开展工作,具备开拓精神


投递邮箱:

jinlan@jinlanpower.com

芯片设计助理工程师

若干
无锡
2024-07-03

岗位职责:

1. 协助IGBT/FRD的芯片设计与开发,解决开发过程中的相关设计、工艺、测试、可靠性等问题

2. 跟进代加工厂,给代加工厂提供工艺要求等

3. 和应用工程师一起了解客户应用端对芯片性能的要求, 依此开发芯片或优化已开发产品

4. 负责项目关键节点数据收集、分析、整理,推进项目各节点审批

5. 提供自研产品失效分析及技术支持,协助公司内部解决该类产品的客诉问题


任职要求:

1. 本科及以上学历, 5年以上半导体行业工作经验

2. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关理工科专业

3. 熟悉功率半导体器件(MOSFET/IGBT)原理

4. 有功率器件芯片前道流片工艺经验(工艺整合工程师);而有IGBT芯片设计经验或IGBT流片经验者优先

5. 良好的数据分析及总结能力,良好的英文阅读能力


投递邮箱:

jinlan@jinlanpower.com



模块封装设计师

若干
无锡
2024-07-03

岗位职责:

1. 负责压接型IGBT模块设计,包括模块结构设计、应力均衡设计、散热均衡设计,制定设计规范

2. 熟悉电/热/力物理场仿真中至少一门

3. 负责跟踪整个模块封装、测试流程,进行模块失效分析

4. 负责产品研制过程相关文件撰写


任职要求: 

1. 学历:本科及以上学历

2. 专业:微电子与固态电子学、功率半导体、电力电子、机电、材料等专业

3. 工作经历:具有2年及以上,熟悉IGBT/SiC模块封装流程、工艺及工作原理,熟悉半导体器件特性。工作认真负责,态度积极向上,富有团队精神


投递邮箱:

jinlan@jinlanpower.com